В книге рассмотрены типы и методы непаяных соединений от классических (скручивание, зажим, соединение заклепками) до современных (обжатие, накрутка), которые недостаточно освещены в отечественной литературе. Кроме того, в книге приведено краткое изложение теории образования непаяного соединения. Наиболее подробно автор рассматривает методы обжатия и накрутки, которые в настоящее время находят очень широкое применении в зарубежной электронике. Книга рассчитана на инженерно-технических работников, занимающихся монтажом электрической и электронной аппаратуры.