Настоящий стандарт распространяется на радиоэлектронную аппаратуру и приборы, в которой крепление резисторов, микросхем, микросборок, конденсаторов, дросселей, полупроводниковых приборов, блоков, матриц, бескорпусных элементов в герметичных приборах, электротехнических изделий (переключатели,соединители, измерительные приборы) и полуфабрикатов трансформаторов, дросселей, резонаторов, колодок с лепестками, переходных устройств, проводов, перемычек, жгутов производится с применением клеев, клеев-мастик, герметиков, компаундов (в дальнейшем - клей) на односторонние,двусторонние, многослойные печатные платы, платы с установленными штыревыми выводами, кросс-платы, рельефные платы и на элементы конструкции (стойки, панели, шасси, корпуса и т.п.) изделий, в составе аппаратуры и устанавливает типы крепления, технические требования и типовые технологические процессы склеивания.

Стандарт не распространяется на крепление бескорпусных элементов в составе микросборок.

Стандарт обязателен для разработчиков, изготовителей и заказчиков аппаратуры при ее проектировании, изготовлении, приемке и эксплуатации.